合优投资配资投资芯片选哪只？全市场半导体芯片主题指数大盘点

今天，申城以多云天气为主，阳光不时露脸。早晨全市气温起步在2℃～8℃之间，白天在偏东风的吹拂下，最高气温回升到16℃附近。然而，天气舞台即将上演冷暖“大逆转”。气象部门特别提醒，接下来的一周，本市气温起伏剧烈，恍如两季。

近日，市民周先生向“新民帮侬忙”反映，他花超万元购入的一台“Ninebot九号”电动自行车，却给他带来了意想不到的烦恼：当他将车辆充满电后，电量竟然急速下降，车辆明明停在小区，竟显示“漂移”出700米开外。为此，周先生多次联系客服，问题却迟迟未解，门店检测也“难寻病因”。

　　来源：小5论基

　　话说我在近期的文章中曾经反复提到一个在2026年我比较看好的主题板块，那就是以半导体芯片为典型代表的国产算力板块。

　　关于半导体芯片这个曾经在2021年那轮牛市中就曾经“大放异彩”过的主题板块我自然也曾经全市场盘点过，殊不知世易时移，产业发展至今，产业本身（这里主要指其内部环节）早已发生了较大的改变，即由2021年前后制造端的相对强势，到2023年之后设计端的逐渐崛起。

　　这一点反映到基金投资市场便是，我在重新审视全市场半导体芯片主题指数及其场内ETF产品的时候才默默发现，截至2021年底全市场仅有跟踪四个半导体芯片主题相关指数的区区8只场内ETF，而截至2025年底，全市场半导体芯片主题相关的ETF数量竟然已经多达36只，而这些产品跟踪的半导体芯片主题相关指数更是多达11个。

　　说实话，别说你们晕，我作为相对专业的选手都有点晕，别说看到具体那些名字带着“半导体”、“芯片”或是“集成电路”字眼的具体ETF产品了，光是看上面这些有产品跟踪的半导体芯片主题相关指数，我敢保证绝大多数小伙伴都区分不出相互之间的区别。

　　有鉴于该主题在投资上的重要性，所以近期我做了不少功课，今天就专门给大家普及一期半导体芯片产业的基础知识，顺便盘点一下全市场有产品跟踪的半导体芯片主题相关指数。

　　第一个知识点：半导体、芯片、集成电路之间的关系

　　本质上来说，半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的材料（初高中学过化学的小伙伴一定都知道最著名的半导体就是硅），而“芯片”则是用这种材料制成的具体产品，所以简单来说两者的关系就是：芯片是通过半导体工艺制成的实体产品。

　　从行业的角度来看，我们经常看到的“半导体行业”，实际上是涵盖了从上游的材料、设备，到中游的设计、制造、封测，再到下游应用的完整产业链。在这个语境下，“半导体”等同于整个产业生态。而芯片作为这个产业链最终输出的核心产品，是半导体技术最典型、最复杂、价值最集中的体现，因此有时候也会被用来指代整个产业。

　　至于集成电路（Integrated Circuit，即所谓的IC），则是芯片的正式学术名称，芯片是其通俗叫法（也有叫微芯片的）。简单来说，一个“芯片”就是一个封装好的“集成电路”。

　　第二个知识点：半导体产业链各环节之间的关系解析

　　区分完了半导体、芯片、集成电路之间的关系之后，我们就可以来看半导体产业链内部的具体环节了：

　　为了方便理解，这里我简单把半导体行业比喻成“出版一本书”的过程：

　　其中的芯片设计（包含数字芯片设计和模拟芯片设计）相当于作者创作内容，半导体材料相当于提供纸张和油墨的造纸厂和墨水厂，半导体设备相当于印刷厂的机器（印刷机、装订机）；集成电路制造则相当于印刷厂，需要把作者创作的内容印到纸上；集成电路封测则相当于装订和质检，即把印好的书页装订成册，并检查有无缺页、印刷错误；这样最终出版的成品书就叫做集成电路（也就是芯片），而分立器件（基础电子元件）可以简单理解成这本书的某一章节。

　　从半导体实际生产的产业链角度分类，上述提到的各个环节主要分布于产业链上游（主要包含半导体材料和半导体设备）和中游（主要包含芯片设计、集成电路制造（即图中晶圆制造）、集成电路封测，不包含具体的下游应用场景。

　　而从实际投资的角度分类，我把上述各环节分成两大类：

　　一类是设计端，主要包含芯片设计（数字/模拟）和分立器件（在设计时，设计师会使用晶体管这种最基本的分立器件等作为基础单元来构建复杂的电路。同时，一些如功率MOSFET等的分立器件本身也是一个需要设计和制造的产品）；

　　另一类则是制造与支撑端，主要包含提供制造所需基础原料的半导体材料，提供制造和封测所需工具和机器的半导体设备，产业链的核心物理加工环节集成电路制造，以及制造的后道工序集成电路封测。

　　我讲得这么细是有原因的，因为这些内容虽然不会考，但后面会直接用到，金勺子配资app比如上面提到的那些具体环节就正好是申万二级子行业半导体的各个三级分类子行业，而半导体芯片主题相关指数之间的区别，本质就是对这些三级子行业的权重配置的侧重不同。

　　有了上面的基础知识铺垫之后，我们就可以来看具体的对比图了：

　　上图是全市场有产品跟踪的全部11只半导体芯片主题相关指数成分股的行业分布情况。

　　从图中我们就可以看到：

　　首先，所有该主题相关指数的“半导体含量”都很高。

　　具体来看，所有指数都重仓了半导体产业链中设计端（蓝色系代表）和制造与支撑端（橙色系代表）中的各具体环节，全部指数的“半导体含量”绝大部分都超过90%，最高的几只甚至都超过95%，即便是未超过90%的半导体材料设备和科创半导体材料设备，其“半导体含量”也分别高达86.55%和87.83%。

　　其次，指数之间在各具体环节上的权重配置并不完全相同。

　　其中，科创芯片、半导体、国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业、半导体行业精选这6个指数对两端的配置相对均衡（大致六四开），集成电路明显更偏设计端，中证半导明显更偏制造与支撑端；至于更明确细分主题的半导体材料设备和科创半导体材料设备则重配了制造与支撑端且不含设计端，科创芯片设计则重配了设计端且不含制造与支撑端。

　　权重比例本身没有对错之分，但如果从实际投资的角度来看，除非对半导体这些细分环节的行业趋势“了如指掌+洞若明火”，那或许可以考虑去重配某些具体环节（甚至某些个股），否则我个人会更倾向于选择相对均配的指数，也就是上图中的前六个指数。

　　限于篇幅，我就不做太多具体分析了，这里就直接先给一个最终的指数走势对比作为参考：

　　基于上图我们可以看到，这些细分行业相对均配的半导体芯片主题指数的走势基本一致，好几个指数甚至基本都粘合在一起。

　　即便如此，白色线代表的科创芯片指数依然有点“脱颖而出”的意思：一方面其长期下来（2019年12月31日至今）的最终收益率明显最好，另一方面其在过程中的波动性相对略小（最典型就是2021年那波其涨跌幅明显略小，因此其历史最大回撤也略小于其他几个指数）。

　　简单对这个指数做些介绍。

　　科创芯片全称为上证科创板芯片指数（指数代码：000685.CSI），指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

　　上面已经提到过几点其在行业上投资特性和历史业绩层面的优势，这里简单再补充几点。

　　首先，从市值分布来看，指数成分股大盘股和中盘股为主，流动性较为充裕。

　　以上图截至2025年12月31日的数据为例，科创芯片指数的50只成分股中大盘股和中盘股分别为6只和32只，权重占比大致各占“半壁江山”，分别为47.64%和48.01%。

　　也因此其基本不存在流动性问题：指数成分股的日均成交额呈现出逐年提升的态势。以刚过去的2025年为例，指数全年的日均成交额超过500亿元（506.86亿元）；进入2026年以来，其每日的成交额更是屡屡突破1000亿，成交活跃，流动性充裕。

　　其次，从个股层面来看，指数权重股均为细分行业龙头，集中度较高，成长性突出。

　　指数的前十大重仓股几乎都是细分行业龙头，包括但不限于：“数字芯片设计龙头”海光、寒武纪、澜起、芯原等，“集成电路制造龙头”中芯和华虹，“半导体设备龙头”中微、拓荆、华海清科等。截至2026年1月26日，指数前十大成份股权重占比为58.82%，整体的持股集中度较高。

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　　不仅如此，作为典型的科技新兴产业，指数成股份的盈利能力较强：

　　根据Wind数据，截至2026年1月26日，科创芯片指数成分股2025年、2026年和2027年的预期归母净利润分别为313.57亿元、477.71亿元和654.26亿元，同比增速分别高达97.93%、53.34%和36.96%，指数盈利能力较强，成长性突出。

　　其他的我就不多说了，目前市场上跟踪这一指数的场内产品有不少，选一只费率较低的即可，比如最近新上市的科创芯片ETF华宝（产品代码：589190）就可以，其0.30%每年的管理费率和0.08%每年的托管费率基本都属于同类产品的最低一档。场外交易也可以选择021225。

　　至于如何投资该指数，首先我认为当下全球半导体行业大致处于新一轮上行周期的中段，但其核心逻辑已从简单的“周期复苏”转向 “AI驱动+国产替代”的双重主线，在两者的共振下，至少2026年上半年的行业景气度依然有望维持。

　　所以我个人会比较建议采取 “把握确定性增长，布局战略性突破” 的策略，大方向配置在AI算力（含设备与存储）和国产替代这两条最确定的主线上，具体我比较建议在设计端（追求高弹性）和制造与设备端（追求确定性）做均衡配置，也因此跟踪科创芯片指数的科创芯片ETF华宝（589190）就是其中较为趁手的指数工具。

　　写到这里，我觉得今天的文章就差不多可以结束了。

MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！